当前，第三代半导体材料及器件已成为全球半导体材料产业的前沿和制高点之一。

7月20日，投资160亿的三安光电第三代半导体项目在长沙高新区开工，项目主要建设具有自主知识产权的衬底（碳化硅）、外延、芯片及封装产业生产基地，项目建成达产后将形成超百亿元的产业规模，并带动上下游配套产业产值预计逾千亿元。

7月21日，三安光电集团福建北电新材料科技有限公司副总经理张洁博士、项目筹建部蔡如滕、技术部林子千一行莅临顶立科技考察交流。

三安光电是国内LED、化合物半导体领域的龙头企业，主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、化合物太阳能电池、PIN光电探测器芯片等研发、生产与销售，产品性能指标居国际先进水平。

顶立科技董事长戴煜博士、副总经理胡祥龙向张洁博士一行详细介绍了公司在半导体专用热场材料领域的科研创新成果，公司结合多年深耕热工装备领域累积的经验，攻克了第三代半导体碳化硅单晶先驱体材料——超高纯碳粉关键制备技术，研制开发的高纯碳粉、高纯碳纤维隔热材料、高纯石墨制品性能指标达国际领先水平，产品纯度可达99.9999%（6N）以上，实现材料进口替代。

双方就半导体专用热场材料的应用和发展进行了深入交流，张洁博士对顶立科技持续坚持自主创新的精神和能力给予了高度赞誉，并表示，希望发挥双方优势，展开深度合作，共同推进化合物半导体产业的发展。